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Linea di confezionamento wafer nudi e ricoperti

Linea di confezionamento wafer nudi e ricoperti

Linea di confezionamento wafer nudi e ricoperti

Linea automatica di confezionamento wafer completa di alimentatore a doppia via con gruppo di pistonatura, doppio sistema di taglio e confezionatrice orizzontale automatica totalmente elettronica.

 

 

CARATTERISTICHE STANDARD:

  • Struttura a sbalzo modulare
  • 4 assi servomotorizzati
  • Gruppo saldatura longitudinale con 4 coppie di rulli (1° a freddo, 2° e 3° riscaldati e 4° piega-aletta)
  • Predisposizione per saldatura a caldo ed a freddo
  • Svolgimento film servomotorizzato
  • Cambio bobina automatico
  • Mandrini di supporto bobina autocentranti
  • Panello tattile di 10” a colori
  • Schermo per indicazioni dello stato macchina, diagnostica, dati statistici e allarmi
  • Parti a contatto con prodotto in acciaio inox
  • Catenaria con nasello di spinta a sbalzo
  • Spazzola motorizzata per uscita prodotto
  • Sistema di espulsione confezioni vuote/doppie/giunzioni bobina
  • Serie completa di caricatori automatici per alimentazione prodotto

OPZIONALI:

  • Sistemi di applicazione banda di strappo per Easy Open
  • Applicazione di datari e lettori codici
  • Mandrini di supporto bobina a serraggio pneumatico
  • Piani raffreddati sui rulli di saldatura longitudinale
  • Sistema di aspirazione aria
  • Funzione No gap, No seal
  • Funzione No product , No paper
  • Sistema di saldatura trasversale Long Dwell
  • Sistema di soffiettatura meccanico
  • Cinghiolo motorizzato superiore per evacuazione prodotto

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