PACKEXPO CHICAGO 2016

PACK EXPO, Chicago (IL), USA

6 – 9 Novembre 2016

 

PACK EXPO International sarà la più grande e  più completa fiera al mondo nel 2016 del processo e confezionamento. Se siete alla ricerca di un evento commerciale che offre l’innovazione , le tecnologie di crossover, l’interazione tra pari e la cultura del settore che vi caricherà di energia, ispirerà, informerà e preparerà per il futuro niente altro si avvicina come questo evento

 

Una delle cose più interessanti nel partecipare a PACK EXPO International sta nel vedere macchinari in azione su tutta l’area dell’evento. Oltre 2000 aziende di processing  e packaging presenteranno le loro attrezzature, i materiali, i contenitori e altre innovazioni della catena del packaging.

 

Vi aspettiamo al ns. stand nr. 1745 nel South Building dove esporremo i seguenti macchinari:

> Macchina confezionatrice orizzontale Serie D per confezioni doy-style;

> Confezionatrice orizzontale mod. Scirocco Combi;

> Bilancia multiteste MBP a terra

 

http://www.packexpointernational.com/